TDK積層貼片陶瓷片式電容器-tdk陶瓷電容-TDK代理商
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發(fā)布日期：2020-11-25
了實現(xiàn)多層陶瓷貼片電容器的小型化和大容量化，我們通過先進的材料技術(shù)追求超細粒度。 使用我們獨特的工藝技術(shù)，我們建立了不使介電層和電極層錯位的高級堆疊技術(shù)，以及多達1,000層的多層技術(shù)。 一層的層間厚度達到亞微米水平。 通過進行薄化和多層化，即使很小的芯片尺寸也可以同時實現(xiàn)接近鉭電容器的大容量和極高的可靠性。
一般等級目錄
特點:一般(Up to 50V)
說明:對應(yīng)附加了較低電壓（額定電壓50V以下）的電路的電容器。
特點:中耐壓(100 to 630V)
對應(yīng)附加了較高電壓（額定電壓100～630V）的電路的電容器。
特點:高耐壓(1000V and over）
對應(yīng)附加了高電壓（額定電壓1000V以上）的電路的電容器。
車載等級目錄
特點:一般(Up to 50V)
說明:對應(yīng)附加了較低電壓（額定電壓50V以下）的電路的電容器。
特點:中耐壓(100 to 630V)
說明:對應(yīng)附加了較高電壓（額定電壓100～630V）的電路的電容器。
特點:高耐壓(1000V and over）
對應(yīng)附加了高電壓（額定電壓1000V以上）的電路的電容器。
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